LAM 810-046015-010

LAM 810-046015-010产品说明

LAM 810-046015-010是一款高度定制化的PCB板，专为LAM Research的半导体设备设计，用于连接和控制设备内部的电子元器件，确保信号传输和电源分配。

产品参数

尺寸:170 x 100 x 40毫米。

重量:0.5公斤。

材质:FR4。

层数:多层（具体层数未明确指出）。

表面处理:OSP。

针脚数量:200。

温度范围:0°C至200°C（适用于蚀刻腔体温度控制器版本）。

精度:±0.1°C（适用于蚀刻腔体温度控制器版本）。

稳定性:±0.05°C（适用于蚀刻腔体温度控制器版本）。

产品规格

物理特性:符合IPC国际电子工业联接标准。

电气特性:满足设备的电气性能要求，如信号完整性、噪声抑制等。

环境特性:适用于工业环境，具有较宽的工作温度范围和抗振动能力。

系列

该产品属于LAM Research的备件系列，是其半导体设备的重要组成部分。

特征

高可靠性:适用于各种精密工艺，易于安装和维护。

高定制化:设计和制造都针对LAM Research的半导体设备进行了优化。

作用

电路连接:连接设备内部的各种电子元器件，形成完整的电路。

信号传输:传输控制信号、数据信号等，实现设备的各种功能。

电源分配:分配电源给电路中的各个模块。

用途

该产品主要用于半导体制造设备中，例如等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备等。此外，它还被用于精密加工领域，如晶圆制造、印刷电路板制造和微机电系统制造。

应用领域

LAM 810-046015-010主要应用于半导体制造工艺中的蚀刻腔体温度控制，包括硅刻蚀、介质刻蚀和金属刻蚀等。此外，它也适用于其他需要精密电路连接和信号传输的工业应用。